半导体器件研发生产商
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晟芯半导体 投资亮点1. 江苏晟华半导体：为晟芯半导体与世科电力电子封装各种规格的半导体产品；晟芯世科电力电子（南京）：专门负责碳化硅器件；2. 公司远景目标：工业级高可靠性的，功率半导体器件综合性供应商；3. 产品研发核心能力(SiC MOSFET )：国内首款拥有自主知识产权的工业级高Vth 6吋芯片；封装设计核心能力国内技术领先；4. 公司的核心优势：国内唯一一家拥有高开启电压的SIC MOS技术；国内少数具有可以竞争英飞凌第7代IGBT的公司；5. 2023年各市场领域销售规划及预测：焊接电源市场：7000万；新能源市场（光伏逆变器、充电桩等）：3200万；感应加热电源市场：400万；军工市场：400万；电网领域：500万；电动汽车市场：500万 ；预估销售额：12000万公司融资发展规划：天使轮融资 2018年，盐城国创，1000 万人民币 ；A 轮融资 2023年，计划募集资金 5000万人民币，投资前估值 5.5 亿人民币。
