2024年4月10日下午13:00，“苏城纳创”集成电路及重大装备制造领域项目路演暨投融资对接会将于北京市海淀区清华同方科技大厦D座西楼21层举行。本次活动由苏州纳米科技发展有限公司、苏州工业园区恒泰科技产业发展有限公司、清研创新平台、苏州清华专项创新中心等机构联合举办。特邀来自集成电路、半导体、装备制造、纳米新材料等领域的10个优秀创新项目参与路演。为了让科创项目开拓更为广阔的融资渠道，同时也让投资机构接触到更多高质量创新项目，现诚邀投资机构报名参会。项目简介1国内首创且唯一的光电融合架构模数转换技术，打破国际高性能AD芯片的垄断和专利封锁，聚焦高端、高精度、高性价比赛道，为军工、航天、通信、科研领域提供模数转换解决方案。目前，国内尚无自主可控高速（>40GHz）模数转换产品，60GHz以上产品被禁运；随着高速通信，空天遥感、低空经济以及AI等领域的发展需求，需要成本更低、性能更高的模数转换产品。通过架构和算法创新，以低速规模化的芯片实现高速高精度功能，成本预计降低50% 以上。团队成员有国家重点研发计划首席科学家、国家部委重大专项专家组成员、2022中国智能计算科技创新人物。融资情况：本轮融资1000万2队在氧化物纳米化技术、氧化物复合与掺杂领域有着突出的研发能力、技术积累和转化成果，专注于高端半导体抛光材料的深加工及应用开发，应对国内高端抛光材料巨大的供需缺口和强烈的国产替代需求，利好国内抛光材料企业。以自主研发的纳米氧化铝及复合硅溶胶抛光液为主要内容，可以应用于碳化硅衬底中抛和精抛，二代化合物衬底和光学晶体的抛光等高精密研磨抛光领域。对第三代碳化硅衬底精抛能达到表面粗糙度Ra＜0.1nm。能提高碳化硅衬底、二代化合物衬底及光学晶体加工企业的生产效率，实现降本增效。融资情况：已完成天使轮2000万融资，本轮融资1000万3该项目是全球领先的采用3D多轴精密打印技术进行全降解血管支架和其它创新植介入器械研发和生产的高科技平台技术企业项目。产品管线涵盖心血管、外周血管、神经血管、非血管等植介入治疗的重点领域，凭借公司核心技术，截止目前已获得20余项国内外发明专利授权，并取得了“十二五科技部支撑计划”、“十三五全降解血管支架研发重点专项”等国家重点项目的大力支持，荣膺“北京市专精特新企业”、“中关村高新技术企业”等荣誉称号。2023年，成功入选工信部“生物医用材料创新任务揭榜挂帅项目”揭榜单位及工信部2023年增材制造典型应用场景名单。团队创始人为国家M人计划专家、公司核心成员皆有跨国医疗器械公司管理研发经验。融资情况：已融资近3亿元，本轮融资1.5亿4项目针对我国装备制造业中急需解决的限制整机性能及可靠性的核心零部件的任意金属自由曲面的高效高质超精密加工技术瓶颈。建立磨粒流方法抛光任意金属自由曲面在材料去除过程中，产品表面的微观形貌、粗糙度、残余应力、冷作硬化程度等参数对疲劳寿命指标等使役性能的影响规律，进而构筑抗疲劳表面变质层，实现传统的几何驱动的“成形制造”向抗疲劳制造的物理驱动的“成性制造”转变的超精密加工技术的产业化。项目采用的磨粒流抛光技术解决各类复杂曲面的超精密加工问题。融资情况：天使轮融资300万5项目源自于清华大学车辆与运载学院的技术成果转化。核心产品从车身车舱切入，定位在整车集中智控，通过在软件定义汽车的架构下制造高性能软硬件一体化集中域控单元，赋能传统车企使之造出能与特斯拉比亚迪媲美的智能网联汽车。车辆行业面临着电动化智能化的未来，域控制器之于智能汽车犹如芯片之于手机，我们希望与传统车企站在一起，让中国的智能汽车走向世界，永远领先，永不受制于人。在一起，才是中国汽车！核心团队集结了清华博士后国内顶尖技术专家，藤校毕业硅谷工作多年的行业精英，以及央企二级公司原总经理。目前，公司已与某Top10传统车企开展量产研发，并已与Top20中的多家车企达成合作意向。融资情况：本轮融资800万6项目拥有良好的技术优势和芯片行业背景，由国家特聘专家领衔，核心技术团队拥有清华大学、美国加利福尼亚大学、中国科学院大学等著名大学电子相关专业硕士以上学历，以及著名芯片和国家实验室多年一线研发经历。项目一直致力于高性能密码加速芯片和支持我国商用密码算法SM1/SM2/SM3/SM4/SM7/SM9的PCIE密码卡，支持SSL/TLS协议和IPSec协议加速卡，以及边缘端设备的miniPCIE密码卡和面向笔记本电脑的USB加密卡（“密优咔”）等等，在RSA和椭圆曲线密码加速芯片、我国商用密码算法的芯片实现、智能网卡芯片、以及网络协议卸载引擎（TOE，TCP/IP Offload Engine）网络虚拟化（SDN和NFV）以及存储（RoCEv2）等领域具备强劲的技术领先优势。项目CEO为“千人计划”国家特聘专家。融资情况：已融资近亿元，本轮融资3000-5000万7项目于2018年成立于深圳，主要从事半导体、光伏及新能源汽车等行业的高端智能制造高精密清洗设备技术开发、生产、销售。拥有多项5G/新能源/半导体应用领域核心技术专利、高新技术企业\ 专精特新。目前团队成员65人，核心技术团队15人，其中博士/硕士2人，坚持以共享高效、精准、节能的科技产业技术经验，成就高附加价值的服务，以及创造客户利润为使命，引进先进且高质量的关键组件，导入工业4.0智能制造的技术观念，不断为追求高品质的工业智能制造设备而努力。(2023年12月正式成为（华为）合格供应商)融资情况：Pro-A轮融资2000万8项目专注于国产化芯片研发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、低噪声放大器、射频增益放大器、射频衰减器、频率综合器、高性能模数/数模转换器等器件及工业物联网模组产品与解决方案。产品已广泛应用于通信、雷达、航空电子、仪器仪表、汽车电子等领域。项目坚持自主研发核心技术与资源平台建设，随着5G通信与低轨卫星通信技术的发展，已成为国内优质无线通信解决方案提供商之一。经过多年在无线通信用领域的深耕与积累，已建立了一支来自航天领域和清华微电子的稳定高效、自主创新的研发团队。团队注重人才的发掘和培养，长期与国内各大高校保持良好合作，将人才优势变为发展优势，提高公司的竞争力和可持续发展能力。融资情况：A轮融资3000万9项目是全球领先的车载激光雷达供应商，服务各类车企及自动驾驶企业。2017年11月成立于北京，由清华大学教授领衔的MEMS团队，与十多年产业化经验的行业资深专家共同组建。目前已获得三轮融资，投资方包括清华同方、启迪、东方国狮、新世界等，荣获“北京市高级别自动驾驶创新大赛优秀企业”，专精特新科创大赛“最佳硬科技奖”。融资情况：已融资数千万，本轮融资5000万10项目定位于门槛极高的4/5G多模及未来通信标准的物联网/手机/车联网/低轨卫星通信终端芯片（基带+射频SoC），以团队在市场上率先前瞻性布局的轻量化5G RedCap终端芯片为切入口，快速升级迭代，分阶段覆盖工业物联网、手机、车联网V2X、低轨卫星通信等市场。凭借团队国际大厂的背景经历和视野、深耕国内近10年的经验并在2/3/4G产品性能/功耗/成本（PPA）综合指标获得的优异业绩和5G R15、R16多版芯片开发的充足经验，是国内能担此重任的极少数团队之一。融资情况：过往三年合计融资4亿元，本轮融资数千万